XCR3064XL-6VQ100C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：100-TQFP
技术参数：IC CPLD 64MC 5.5NS 100VQFP
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XCR3064XL-6VQ100C技术参数：

XCR3064XL-6VQ100C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的CPLD器件，凭借5.5ns的超低延迟和3V~3.6V的宽电压工作范围，为系统设计提供了卓越的性能与功耗平衡。该芯片集成64个宏单元和68个I/O端口，支持系统内编程(ISP)，可满足复杂逻辑控制需求且便于现场升级，特别适合对实时性要求高的应用场景。

凭借表面贴装的100-TQFP封装形式，XCR3064XL-6VQ100C可在0°C~70°C的工业温度范围内稳定工作，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其系统内可编程特性让设计人员能够灵活调整逻辑功能，缩短产品开发周期，是替代传统逻辑IC的理想选择，可大幅降低系统复杂度和BOM成本。