XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-6FN484C技术参数：
LFE3-17EA-6FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP3系列嵌入式FPGA，提供222个I/O接口，采用484-BBGA封装，集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，配备716800位嵌入式存储器，适用于高性能逻辑应用。
该器件工作电压范围1.14V-1.26V，表面贴装型设计，工作温度0°C-85°C(TJ)，提供卓越的功耗性能比。作为有源零件状态产品，托盘包装确保供应链稳定，是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择，满足灵活性和可靠性需求。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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