XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EV-1FFVF1517I技术参数：
XCZU7EV-1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算和可编程逻辑能力。其1517-BBGA封装和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片提供丰富的外设接口，包括千兆以太网、PCIe、USB OTG以及多种工业总线，支持高达1.2GHz的处理速度，同时保持低功耗设计。其ARM+FPGA异构架构允许开发者灵活分配计算任务，既可作为高性能处理器运行Linux系统，又能利用FPGA实现硬件加速和定制逻辑，特别适合需要实时处理、可重构硬件和图形显示的复杂嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU7EV-1FFVF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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