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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FC1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FC1152I 是Lattice Semiconductor推出的一款高密度、高性能FPGA。该器件集成了115,000个逻辑单元和7,987,200位的片上RAM，提供了强大的并行处理能力和数据缓冲资源，适用于需要复杂逻辑和大量临时数据存储的设计。
它配备了多达660个用户I/O，封装于1152脚的FCBGA中，支持广泛的接口连接，为系统级集成提供了高度的灵活性。其工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度可达-40°C至105°C，确保了在注重功耗和可靠性的工业级应用中的稳定表现。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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