LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于 SCM 系列。该器件采用了先进的架构设计，包含 28750 个 LAB/CLB 和高达 115000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片集成了 7987200 位总 RAM，支持高速数据缓存和处理需求。作为Lattice总代理的产品，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 在功耗和性能之间取得了出色平衡，其工作电压范围仅为 0.95V ~ 1.26V，显著降低了整体系统功耗。

该 FPGA 器件提供了丰富的 I/O 资源，总计 660 个 I/O 端口，支持多种 I/O 标准和高速接口协议，使其能够灵活连接各种外设和系统组件。1152-BBGA 封装设计不仅提供了足够的引脚数量，还确保了良好的信号完整性和散热性能。器件的工作温度范围宽广，可在 -40°C 至 105°C 的环境下稳定运行，适合工业级应用场景。LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 采用表面贴装安装方式，简化了生产流程，提高了生产效率。

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 的可编程特性使其在多个领域具有广泛应用。在通信领域，可用于基站处理、网络交换和路由设备；在工业自动化中，可作为运动控制、机器视觉和工业物联网的核心处理单元；在消费电子领域，可支持高清视频处理、显示技术和智能家居系统；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统。此外，该器件还适用于医疗设备、航空航天和国防等对可靠性要求高的领域。其强大的并行处理能力和灵活的可配置性使其成为应对各种复杂应用挑战的理想选择。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• 提供LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 是 Lattice Semiconductor SCM 系列的高性能 FPGA 器件，提供 115000 个逻辑单元和 28750 个 LAB/CLB，配备 7987200 位 RAM 和 660 个 I/O 端口，采用 1152-BBGA 封装。该芯片工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，可在 -40°C 至 105°C 的工业温度范围内稳定运行，适合各种严苛环境应用。

作为一款表面贴装型 FPGA，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I 凭借其丰富的逻辑资源和低功耗特性，为通信、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域提供了强大的可编程解决方案，满足现代电子系统对高性能、高可靠性的要求。

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