XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：554-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5UM-85F-6BG554C技术参数：
LFE5UM-85F-6BG554C是Lattice Semiconductor ECP5系列中的一款有源FPGA产品。该器件提供了84,000个逻辑单元和21,000个可编程逻辑块，具备强大的逻辑处理能力，同时集成了高达3.8兆比特的片上RAM，能够有效支持数据密集型应用。
芯片配备了259个用户I/O，采用554-FBGA表面贴装封装，在1.045V至1.155V的核心电压下工作，兼顾了性能与功耗效率。其0°C至85°C的工作温度范围使其能够稳定运行于广泛的工业与商业环境中，是一款适用于需要高集成度、灵活可编程及可靠接口连接解决方案的核心器件。
- 制造商产品型号：LFE5UM-85F-6BG554C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：259
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：554-FBGA
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