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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
ICE65P04F-TCB284C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:284-CSPBGA(12x12)
  • 技术参数:IC FPGA 174 I/O 284CSBGA
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ICE65P04F-TCB284C技术参数:

ICE65P04F-TCB284C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE65 P系列中的一款低功耗、高性价比FPGA产品。该器件采用先进的65纳米工艺技术制造,在单芯片上集成了3520个逻辑单元,并配备了440个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且可重构的数字逻辑处理平台。其核心架构针对低静态和动态功耗进行了优化,内置的电源管理功能允许对未使用的逻辑区块进行关断,显著提升了能效比,使其特别适合对功耗敏感的应用环境。

该芯片集成了81920位的嵌入式RAM资源,可作为分布式RAM、块RAM或FIFO缓冲器使用,为数据缓存和临时存储需求提供了片上解决方案,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低成本。174个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,提供了良好的外部设备连接能力。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,进一步强化了其低功耗特性。对于需要可靠技术支持和本地化服务的客户,可以通过Lattice中国代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。

在接口与关键参数方面,该器件采用284引脚、表面贴装型的CSBGA(Chip Scale Ball Grid Array)封装,尺寸紧凑,适合空间受限的PCB布局。其工作温度范围覆盖商业级的0°C至70°C(环境温度),确保了在常规商业和工业环境下的稳定运行。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计、经过验证的可靠性和丰富的现有设计资源,使其在一些对成本控制严格、且无需未来长期供货保障的特定项目或产品生命周期延长的应用中,仍然是一个值得考虑的选择。

基于其特性组合,ICE65P04F-TCB284C的传统应用场景广泛,包括便携式消费电子设备、工业控制中的逻辑整合与接口桥接、通信设备中的协处理功能,以及各类需要中等规模可编程逻辑来实现定制化控制、信号处理或协议转换的嵌入式系统。其平衡的逻辑资源、I/O数量和低功耗设计,使其能够有效承担系统主控单元与外围器件之间的“智能粘合”角色。

  • 型号:ICE65P04F-TCB284C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:284-CSPBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 174 I/O 284CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:440
  • 逻辑元件/单元数:3520
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:174
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:284-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:284-CSPBGA(12x12)
  • 提供ICE65P04F-TCB284C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ICE65P04F-TCB284C是Lattice Semiconductor推出的一款面向低功耗、成本敏感型应用的FPGA。该器件基于65纳米工艺,集成了3520个逻辑单元和440个可配置逻辑块,提供了适中的逻辑容量和设计灵活性。其核心优势在于优化的功耗表现,工作电压低至1.14V~1.26V,并内置81920位片上RAM,有助于减少外部元件数量。

该芯片提供174个可编程I/O,支持多种接口标准,采用284引脚CSBGA紧凑封装,工作温度范围为0°C至70°C。这些特性使其非常适合用于需要可编程逻辑实现控制、桥接或协处理功能的便携式设备、工业控制系统及通信模块等嵌入式应用场景。

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