XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200E-3BN256I技术参数：
LCMXO1200E-3BN256I 是 Lattice Semiconductor 推出的高性能 MachXO 系列 FPGA，具有 150 个逻辑阵列块和 1200 个逻辑单元，提供 9421 位 RAM 资源和 211 个 I/O 引脚，满足中低密度应用需求。该器件采用 256-LFBGA 封装，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，工作温度范围从 -40°C 到 100°C，适合工业和商业环境应用。
该 FPGA 器件具有非易失性特性，无需外部配置存储器，支持 JTAG 和 SPI 接口，便于开发和调试。其灵活的架构支持时钟管理、系统存储器和逻辑控制功能，适用于系统控制、接口桥接、协议转换和逻辑加速等多种应用场景，同时提供低功耗模式和多种省电功能，满足对功耗敏感的应用需求。
- 制造商产品型号：LCMXO1200E-3BN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：150
- 逻辑元件/单元数：1200
- 总RAM位数：9421
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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