

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200E-3BN256I技术参数:
LCMXO1200E-3BN256I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 MachXO 系列 FPGA 器件,采用先进的 3BN 技术制造,具有高性能和低功耗的特点。该器件基于 Lattice 的嵌入式 FPGA 架构,集成了 150 个逻辑阵列块(LAB),提供高达 1200 个逻辑单元和 9421 位 RAM,能够满足多种复杂逻辑设计需求。器件采用 256-LFBGA 封装形式,提供 211 个 I/O 引脚,支持多种接口标准和电压级别,增强了系统设计的灵活性。
LCMXO1200E-3BN256I 的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用表面贴装工艺,适合高密度电路板设计。其工作温度范围从 -40°C 到 100°C,能够适应各种工业和商业环境的应用需求。器件支持非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了总体成本。作为专业的 Lattice代理 我们可以提供该器件的技术支持和解决方案。
该 FPGA 器件具有多种高级功能,包括时钟管理、系统存储器和逻辑控制功能,使其成为系统控制、接口桥接、协议转换和逻辑加速等应用的理想选择。器件支持多种配置模式,包括 JTAG 和 SPI 接口,便于开发和调试。此外,LCMXO1200E-3BN256I 还提供低功耗模式和多种省电功能,适合对功耗敏感的应用场景。其灵活的架构允许用户根据应用需求定制功能,提高了设计效率和系统性能。
- 型号:LCMXO1200E-3BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO1200E-3BN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO1200E-3BN256I 是 Lattice Semiconductor 推出的高性能 MachXO 系列 FPGA,具有 150 个逻辑阵列块和 1200 个逻辑单元,提供 9421 位 RAM 资源和 211 个 I/O 引脚,满足中低密度应用需求。该器件采用 256-LFBGA 封装,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,工作温度范围从 -40°C 到 100°C,适合工业和商业环境应用。
该 FPGA 器件具有非易失性特性,无需外部配置存储器,支持 JTAG 和 SPI 接口,便于开发和调试。其灵活的架构支持时钟管理、系统存储器和逻辑控制功能,适用于系统控制、接口桥接、协议转换和逻辑加速等多种应用场景,同时提供低功耗模式和多种省电功能,满足对功耗敏感的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200E-3BN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















