

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25C4G技术参数:
EP2AGX125DF25C4G 是由Altera(现Intel旗下)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片具有4964个LAB/CLB单元和118143个逻辑元件,提供高达8315904位的RAM存储能力,适合处理复杂的数据密集型应用。芯片采用572-BGA封装,提供260个I/O引脚,支持高速数据传输和灵活的系统设计。作为Altera总代理提供的优质产品,EP2AGX125DF25C4G在功耗和性能之间取得了卓越平衡,工作电压仅需0.87V至0.93V,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
该芯片的核心架构基于Altera的HardCopy技术,结合了高性能逻辑单元和专用硬件加速器,能够有效处理信号处理、数据包处理和算法密集型任务。芯片内置高速收发器,支持多种高速通信协议,满足现代通信系统对带宽和低延迟的需求。此外,EP2AGX125DF25C4G支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,为不同应用场景提供灵活的配置选项。
在接口和参数方面,EP2AGX125DF25C4G提供丰富的I/O资源,支持LVDS、SSTL、HSTL等多种I/O标准,兼容各种内存接口和总线协议。芯片采用表面贴装工艺,适合高密度PCB设计,支持高可靠性应用。其低功耗特性和高集成度使其成为多种应用场景的理想选择,包括通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。
- 型号:EP2AGX125DF25C4G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4964
- 逻辑元件/单元数:118143
- 总 RAM 位数:8315904
- I/O 数:260
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 提供EP2AGX125DF25C4G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX125DF25C4G是Altera Arria II系列的高端FPGA产品,采用572-BGA封装,提供260个I/O引脚和4964个LAB/CLB单元,总逻辑单元数达118143个。该芯片内置8315904位RAM,支持高带宽数据处理,工作电压范围0.87V-0.93V,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。
作为Altera总代理供应的产品,它具备高性能、低功耗的特点,适合通信基础设施、工业自动化和医疗设备等要求高可靠性和灵活性的应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX125DF25C4G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















