LCMXO1200E-3B256I

LCMXO1200E-3B256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO系列现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的低功耗架构设计，提供1200个逻辑元件和150个LAB/CLB，配备9421位RAM资源，为复杂逻辑实现提供了充足的硬件基础。

该器件采用256-LFBGA、CSPBGA封装，提供211个I/O端口，支持多种I/O标准和电压级别，工作电压范围为1.14V至1.26V，适应低功耗应用需求。LCMXO1200E-3B256I采用表面贴装型安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该器件在可靠性和灵活性方面表现出色。

在功能特性方面，LCMXO1200E-3B256I支持非易失性配置，无需外部存储器件即可实现系统启动，简化了电路设计。该器件具备单比特错误检测和纠正功能，提高了系统可靠性。此外，它还支持JTAG编程和配置接口，便于开发人员进行快速原型设计和系统调试。

在接口和参数方面，LCMXO1200E-3B256I支持多种高速接口标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等，满足不同应用场景的需求。器件功耗优化设计使其在保持高性能的同时，能够有效控制功耗，适合电池供电的便携设备应用。其低静态功耗特性使其在待机状态下仍能保持低功耗水平。

LCMXO1200E-3B256I适用于多种应用场景，包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其灵活性和可重配置特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。此外，该器件还支持部分重新配置功能，允许在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块，提高了系统的可维护性和升级灵活性。

• 型号:LCMXO1200E-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:150
• 逻辑元件/单元数:1200
• 总 RAM 位数:9421
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO1200E-3B256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO1200E-3B256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供211个I/O端口，支持表面贴装安装。该器件包含150个LAB/CLB和1200个逻辑元件，配备9421位RAM资源，工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度范围-40°C至100°C。

作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO1200E-3B256I结合了非易失性配置和低功耗特性，无需外部存储器即可实现系统启动，简化了设计复杂性。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑架构使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择，同时支持JTAG编程接口，便于开发和调试。

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