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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200E-3B256I技术参数：
LCMXO1200E-3B256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供211个I/O端口，支持表面贴装安装。该器件包含150个LAB/CLB和1200个逻辑元件，配备9421位RAM资源，工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度范围-40°C至100°C。
作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO1200E-3B256I结合了非易失性配置和低功耗特性，无需外部存储器即可实现系统启动，简化了设计复杂性。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑架构使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择，同时支持JTAG编程接口，便于开发和调试。
- 制造商产品型号：LCMXO1200E-3B256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：150
- 逻辑元件/单元数：1200
- 总RAM位数：9421
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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