

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 768MC 7.5NS 484FPBGA
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LC5768MV-75F484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LC5768MV-75F484I是一款隶属于ispXPLD 5000MV系列的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构设计,旨在为需要高密度逻辑集成、快速响应和灵活可重构性的应用提供核心解决方案。其内部集成了24个逻辑块,总计768个宏单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能,同时通过优化的布线资源确保了信号路径的高效与可靠。
该芯片的核心优势在于其7.5ns的极低引脚到引脚传输延迟,这使其能够胜任对时序要求极为苛刻的高速控制与接口桥接任务。其系统内可编程(ISP)特性允许设计人员在最终产品板上直接对器件进行配置与更新,极大地提升了开发调试的灵活性与产品后期维护的便利性。供电电压范围设计为3V至3.6V,兼容标准的3.3V逻辑电平,并提供了高达317个用户I/O引脚,为连接外部存储器、处理器及各类外设接口提供了充足的带宽。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。
在接口与参数方面,LC5768MV-75F484I采用484引脚Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,适用于高密度表面贴装。其内部3.3V供电简化了电源设计。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的架构、已验证的性能以及在许多现有系统中的关键角色,使其在特定升级、维护或长期供货协议项目中依然具有重要价值。它非常适合用于实现高速地址解码、复杂状态机、总线协议转换以及实时数据路径控制等。
典型的应用场景包括通信基础设施中的协议适配与接口管理、工业自动化系统中的实时逻辑控制与I/O扩展、以及测试测量设备中的高速信号路由与定时生成。其高I/O密度和快速响应能力也使其成为连接不同逻辑电压或时序域的理想桥接器件,在需要高可靠性和确定性的嵌入式系统中发挥着核心作用。
- 型号:LC5768MV-75F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 768MC 7.5NS 484FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:768
- 栅极数:-
- I/O 数:317
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LC5768MV-75F484I是Lattice Semiconductor ispXPLD 5000MV系列中的一款CPLD,集成768个宏单元和317个用户I/O,采用484-BGA封装。其核心特性包括高达7.5ns的快速传输延迟和3.3V供电电压,支持系统内编程,为高速逻辑集成提供解决方案。
该器件设计用于在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定工作,适用于表面贴装应用。其高逻辑密度与丰富的I/O资源使其能够高效处理复杂的接口协议转换、总线控制及实时状态机任务,满足工业、通信等领域对性能与可靠性的要求。
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