

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO2-7000HE-4BG256I技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的高性能成员,LCMXO2-7000HE-4BG256I是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列。其核心架构集成了高达6864个查找表逻辑单元,这些逻辑单元被组织在858个可配置逻辑块中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。芯片内部嵌入了245Kbits的分布式和块状RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲和小型双端口存储器功能,显著简化了系统设计。
该器件在功能上具备显著优势,其极低的静态和动态功耗使其特别适合对能效有严格要求的应用。支持1.2V核心电压供电,电压范围在1.14V至1.26V之间,确保了在宽泛工作条件下的稳定运行。其内置的闪存配置单元实现了瞬时上电启动功能,系统上电后数毫秒内即可进入工作状态,无需外部配置器件,这不仅降低了物料成本,也提高了系统的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取原厂正品和全面的设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-7000HE-4BG256I提供了多达206个用户I/O,封装于256引脚、间距为1.0mm的CABGA(芯片阵列球栅格阵列)中。这些I/O支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备灵活的引脚分配能力。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),结合表面贴装安装方式,使其能够适应严苛的工业环境。内部还集成了PLL(锁相环)、I2C、SPI硬核等常用外设,进一步加速了系统集成。
凭借其高集成度、低功耗和高可靠性,该芯片广泛应用于通信桥接、电机控制、工业自动化、消费电子以及系统管理和接口扩展等领域。它能够作为主控处理器与不同接口标准外设之间的“胶合逻辑”,实现协议转换和信号调理;也可作为小型控制系统的核心,执行复杂的时序逻辑和状态机控制。其快速启动特性使其在需要即时响应的系统中表现出色,而宽温范围则保障了在户外及工业现场等恶劣条件下的长期稳定运行。
- 型号:LCMXO2-7000HE-4BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-7000HE-4BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000HE-4BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用256引脚CABGA封装,提供206个用户I/O。该器件集成了6864个逻辑单元和245Kbits的嵌入式RAM,核心供电电压为1.2V,具备优异的功耗表现。
其内置闪存支持瞬时上电启动,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提升了系统可靠性。工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级应用对稳定性的严苛要求,适用于接口桥接、系统控制及功耗敏感型设备。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HE-4BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















