XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：72-BGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
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LIFCL-17-8UWG72C技术参数：
LIFCL-17-8UWG72C是Lattice Semiconductor推出的CrossLink-NX系列FPGA，采用先进的28nm FD-SOI工艺，在紧凑的72焊球WLCSP封装内集成了17,000个逻辑单元和442Kb的嵌入式RAM。该器件核心供电电压为0.95V至1.05V，实现了优异的功耗效率，静态功耗显著低于传统架构FPGA。
其提供40个用户可配置I/O，支持广泛的接口标准，适用于高速数据路径连接。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，具备高可靠性和灵活性，主要面向需要低功耗、小尺寸和高性能接口处理的嵌入式应用，如移动计算、工业自动化和消费电子中的传感器融合与视频桥接。
- 制造商产品型号：LIFCL-17-8UWG72C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：442368
- I/O数：40
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：72-BGA，WLCSP
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