LIFCL-17-8UWG72C

LIFCL-17-8UWG72C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）CrossLink-NX系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于莱迪思先进的28nm FD-SOI工艺平台构建，在逻辑密度、能效和系统集成度之间实现了出色的平衡，专为需要高带宽接口桥接、信号处理和实时控制的应用而优化。

其核心架构集成了17,000个逻辑单元，并配备了4,250个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且强大的并行处理能力。器件内部集成了442,368位的嵌入式RAM资源，支持分布式存储和块存储配置，能够高效地实现数据缓冲、查找表和FIFO等功能，满足复杂算法和数据流处理的需求。该FPGA采用0.95V至1.05V的核心供电电压，结合FD-SOI工艺的固有优势，实现了极低的静态和动态功耗，使其非常适合对功耗敏感和电池供电的便携式设备。

在接口方面，LIFCL-17-8UWG72C提供了多达40个用户I/O，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地连接传感器、处理器、存储器及各类外设。其封装为紧凑的72焊球晶圆级芯片尺寸封装（72-BGA， WLCSP），尺寸极小，非常适合空间受限的设计。器件工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业和工业级应用环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方Lattice授权代理获取完整的供应链服务。

凭借其高逻辑密度、丰富的片上存储资源和高效的功耗表现，这款器件广泛应用于移动设备中的摄像头接口桥接与处理、工业机器视觉系统中的传感器数据聚合、嵌入式视觉协处理以及通信设备中的协议转换等领域。其设计旨在加速产品开发周期，为工程师提供了一个高度可定制化的硬件平台，以应对快速变化的市场需求和技术挑战。

• 型号:LIFCL-17-8UWG72C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-BGA，WLCSP
• 供应商器件封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
• 提供LIFCL-17-8UWG72C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIFCL-17-8UWG72C是Lattice Semiconductor推出的CrossLink-NX系列FPGA，采用先进的28nm FD-SOI工艺，在紧凑的72焊球WLCSP封装内集成了17,000个逻辑单元和442Kb的嵌入式RAM。该器件核心供电电压为0.95V至1.05V，实现了优异的功耗效率，静态功耗显著低于传统架构FPGA。

其提供40个用户可配置I/O，支持广泛的接口标准，适用于高速数据路径连接。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，具备高可靠性和灵活性，主要面向需要低功耗、小尺寸和高性能接口处理的嵌入式应用，如移动计算、工业自动化和消费电子中的传感器融合与视频桥接。

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