

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
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LCMXO2-1200HC-4TG144I技术参数:
LCMXO2-1200HC-4TG144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构集成了1280个查找表(LUT)形式的逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。除了可编程逻辑资源,芯片内部还嵌入了64Kbit的用户闪存(UFM)和分布式RAM,总RAM位数达到65536位,为数据缓冲、小型FIFO或配置存储提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖。
在功能特性方面,该芯片的一个显著优势是其极低的静态和动态功耗,这得益于其优化的工艺和电源管理架构。其供电电压范围为2.375V至3.465V,支持单3.3V或2.5V供电,兼容性广泛。器件内置了用户可访问的闪存,支持瞬时上电功能,能够在毫秒级时间内完成配置并投入运行,这对于需要快速启动的系统至关重要。此外,它集成了诸如I2C、SPI和定时器/计数器等常用硬核IP,进一步节省了逻辑资源并简化了设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。
该器件提供了107个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。这些I/O支持多种单端I/O标准,如LVCMOS、LVTTL,并具备可编程的驱动强度和迟滞功能,增强了信号完整性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C结温(TJ),确保了在苛刻环境下的稳定运行。丰富的I/O资源与宽温特性相结合,使其能够灵活地与各种外设、传感器或处理器进行连接。
基于其平衡的逻辑密度、低功耗、快速启动和成本效益,LCMXO2-1200HC-4TG144I非常适合应用于对功耗和成本敏感的中低复杂度逻辑集成场景。典型应用包括工业控制系统的接口桥接和胶合逻辑、通信设备中的管理和控制功能、消费电子产品的系统控制以及各类嵌入式系统中的电源时序管理和传感器数据预处理。其可靠的性能和有源的产品状态,使其成为替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择。
- 型号:LCMXO2-1200HC-4TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:107
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-1200HC-4TG144I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用144-LQFP封装,提供107个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kbit嵌入式闪存,支持瞬时上电,显著缩短了系统启动时间。
其工作电压范围为2.375V至3.465V,静态和动态功耗极低,非常适合电池供电或对能效有严格要求的应用。同时,其-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在恶劣环境下的高可靠性,适用于工业控制、通信接口和消费电子等领域的逻辑整合与系统控制任务。
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