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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-6FN256C技术参数：
LFE2-6E-6FN256C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA，采用256-BGA表面贴装封装。该器件集成了6000个逻辑单元和750个LAB/CLB，提供高达56320位的片上RAM资源，为核心算法和数据缓冲提供了高效的执行平台。
其供电电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），在保证性能的同时实现了优异的低功耗特性。器件配备190个用户I/O，具备强大的接口扩展和系统互连能力，适用于需要中等逻辑密度、灵活存储配置及丰富外设连接的嵌入式设计与逻辑整合应用。
- 制造商产品型号：LFE2-6E-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：750
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：56320
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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