LFE2-12E-6Q208C

Lattice Semiconductor的LFE2-12E-6Q208C是一款基于ECP2系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用208-BFQFP封装，提供131个I/O端口，专为嵌入式应用设计。该芯片采用先进的架构设计，包含1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，提供高达226304位的总RAM容量，使其能够处理复杂的数据处理任务。作为Lattice授权代理的产品，LFE2-12E-6Q208C在低功耗设计方面表现出色，工作电压范围为1.14V至1.26V，在保持高性能的同时有效降低了能源消耗。芯片采用表面贴装型封装，适合空间受限的应用场景，工作温度范围为0°C至85°C，能够满足大多数工业环境的需求。

LFE2-12E-6Q208C的可编程特性使其能够根据不同的应用需求进行灵活配置，支持多种通信协议和接口标准，包括PCI、DDR2等。芯片内部的高性能逻辑块和专用功能模块相结合，为各种应用提供了强大的计算能力。在通信系统、工业控制、医疗设备和消费电子等领域，LFE2-12E-6Q208C都能提供可靠的解决方案。其高集成度和灵活性使其成为替代传统ASIC和ASSP的理想选择，能够显著缩短产品开发周期，降低系统总成本。Lattice的ECP2系列FPGA以其出色的性能和可靠性在业界享有盛誉，LFE2-12E-6Q208C作为该系列的一员，继承了这一优势，为设计师提供了强大的工具来实现创新的设计。

• 型号:LFE2-12E-6Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFE2-12E-6Q208C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA，采用208-BFQFP封装，提供131个I/O端口，具有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，总RAM容量达226304位。该芯片工作电压为1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，表面贴装设计使其适用于空间受限的应用场景。

作为高性能可编程逻辑器件，LFE2-12E-6Q208C支持多种通信协议和接口标准，为通信系统、工业控制和消费电子等领域提供灵活的解决方案，能够显著缩短开发周期并降低系统总成本。

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