XC6VLX240T-2FFG1759C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-2FFG1759C技术参数：

XC6VLX240T-2FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件，采用先进的40nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括240K逻辑单元，适用于复杂的数字逻辑设计。

该FPGA内置了大量的DSP48A1 Slice，提供高达368个18×18乘法器，非常适合高速信号处理和算法加速。此外，36个高速GTX收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率，满足高带宽通信需求。

XC6VLX240T-2FFG1759C配备大容量存储资源，包括864个Block RAM，总容量达4.2Mb，以及240个分布式RAM，满足各种数据缓存需求。同时，该器件支持PCI Express Gen2接口，可直接用于高速数据采集和传输系统。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC6VLX240T-2FFG1759C芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于无线通信、国防电子、医疗成像、工业自动化等领域，是高性能计算和信号处理的理想选择。

该FPGA支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，可灵活连接各种外部设备。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟生成和分配功能，确保系统时序的准确性。此外，XC6VLX240T-2FFG1759C支持多种配置模式，包括主串、从串、主BPI、从BPI等，满足不同应用场景的需求。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FFG1759C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
系列：Virtex 6 LXT
LAB/CLB 数：18840
逻辑元件/单元数：241152
总 RAM 位数：15335424
I/O 数：720
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX240T-2FFG1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借24万逻辑单元和15MB以上的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和优化的低功耗设计(0.95-1.05V)，使其成为通信基站、工业自动化和高端测试设备等场景的理想选择，能在保证性能的同时实现能源效率最大化。

这款FPGA芯片采用1759-FCBGA封装，在42.5×42.5mm的紧凑空间内集成了丰富的逻辑资源和I/O资源，特别适合需要高密度集成和复杂算法处理的场合。其宽工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行，是工程师在开发高性能、高可靠性系统时的可靠伙伴。

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