XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 600MC 5.1NS 256BGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LAMXO1200E-3FTN256E技术参数：
LAMXO1200E-3FTN256E是莱迪思半导体推出的一款高性能CPLD器件，具备600个宏单元和211个I/O端口，采用256-LBGA封装，提供卓越的系统集成能力。该器件支持系统内可编程(ISP)功能，最大传播延迟仅5.1ns，工作温度范围达-40°C至125°C，适应各种严苛环境。
作为LA-MachXO系列成员，LAMXO1200E-3FTN256E采用1.14V至1.26V内部供电电压，在保证高性能的同时实现低功耗设计，特别适合电池供电设备。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力，使其成为通信设备、工业控制、汽车电子等领域的关键组件，为系统设计师提供强大的逻辑控制解决方案。
- 制造商产品型号：LAMXO1200E-3FTN256E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC CPLD 600MC 5.1NS 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：LA-MachXO
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值：5.1ns
- 供电电压-内部：1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/块数：-
- 宏单元数：600
- 栅极数：-
- I/O数：211
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
- 提供LAMXO1200E-3FTN256E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LAMXO1200E-3FTN256E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)