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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-7F672C技术参数：
LFXP2-40E-7F672C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA，拥有5000个LAB/CLB和40000个逻辑元件，提供906240位RAM和540个I/O接口。采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，温度范围0°C-85°C，适合工业级应用。该芯片表面贴装设计，支持多种I/O标准，具有高灵活性和可扩展性。
作为一款高性能FPGA，LFXP2-40E-7F672C在嵌入式系统中表现出色，适用于工业自动化、通信设备和汽车电子等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其能够处理复杂的数据处理任务，同时低功耗设计确保了系统的能效比。尽管已停产，该芯片仍凭借其可靠性和性能在多种应用中保持竞争力。
- 制造商产品型号：LFXP2-40E-7F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：5000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：906240
- I/O数：540
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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