

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2600E-7FG1156C技术参数:
XCV2600E-7FG1156C是Xilinx公司Virtex系列的高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,提供丰富的逻辑资源和高速性能。这款芯片拥有大规模的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,以及多个高速收发器,非常适合复杂逻辑设计和高速数据处理。
该芯片具有7ns的速度等级,提供高达数百万的系统门容量,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。1156引脚的封装设计提供了充足的I/O接口,便于与各种外围设备连接。芯片内嵌多个时钟管理模块和DSP slice,可实现高性能信号处理算法。
Xilinx一级代理提供的XCV2600E-7FG1156C经过严格的质量控制,确保性能稳定可靠。该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和从配置模式,便于系统集成和升级。
典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制、航空航天电子设备等。其强大的并行处理能力和低延迟特性,使其成为实时信号处理应用的理想选择。
XCV2600E-7FG1156C支持Xilinx开发工具套件,包括Vivado和ISE设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速设计流程。芯片支持多种高级功能,如部分重构、多时钟域管理和低功耗模式,满足不同应用场景的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2600E-7FG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:12696
- 逻辑元件/单元数:57132
- 总 RAM 位数:753664
- I/O 数:804
- 栅极数:3263755
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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XCV2600E-7FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,提供57,132个逻辑单元和753,664位RAM资源,配合804个I/O接口,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。其低功耗设计(1.71V-1.89V工作电压)和高集成度使其成为高密度应用和功耗敏感型系统的理想选择。
该芯片特别适合通信设备、高速数据采集、图像处理和工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其1156-FBGA封装提供了良好的散热性能和可靠性,0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV2600E-7FG1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















