XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2600E-7FG1156C技术参数：
XCV2600E-7FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供57,132个逻辑单元和753,664位RAM资源，配合804个I/O接口，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。其低功耗设计（1.71V-1.89V工作电压）和高集成度使其成为高密度应用和功耗敏感型系统的理想选择。
该芯片特别适合通信设备、高速数据采集、图像处理和工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其1156-FBGA封装提供了良好的散热性能和可靠性，0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2600E-7FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：12696
- 逻辑元件/单元数：57132
- 总 RAM 位数：753664
- I/O 数：804
- 栅极数：3263755
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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