

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:272-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 7.5NS 272BGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

ISPLSI 5512VE-125LB272I技术参数:
作为Lattice Semiconductor ispLSI 5000VE系列中的一员,ISPLSI 5512VE-125LB272I是一款基于高性能ECMOS工艺的复杂可编程逻辑器件(CPLD)。其核心架构采用了独特的通用逻辑块(GLB)结构,每个GLB包含32个宏单元,器件内部共集成了16个这样的逻辑块,总计提供512个宏单元,相当于约24000个可用门电路。这种模块化设计提供了高度的逻辑密度和灵活性,允许设计者实现从简单的组合逻辑到复杂的时序状态机等多种功能。器件的全局布线池(GRP)确保了信号在逻辑块之间以及逻辑块与I/O单元之间能够高效、低延迟地传输,为复杂逻辑的集成奠定了坚实基础。
该器件的一个显著功能特点是其系统内可编程(ISP)能力,这允许设计工程师在不将芯片从电路板上取下的情况下,直接通过JTAG接口对逻辑功能进行编程、验证和更新,极大地简化了开发调试流程并支持产品的现场升级。其内部工作电压范围为3.0V至3.6V,属于低功耗设计,同时保持了出色的性能,典型引脚到引脚的传输延迟tpd最大值仅为7.5ns,这使得它能够胜任高速的逻辑处理任务。器件提供了多达192个用户I/O引脚,封装在272引脚的球栅阵列(BGA)中,为系统互联提供了丰富的资源。对于需要稳定供应的项目,可以通过专业的Lattice代理商获取相关库存与技术资料。
在接口与关键参数方面,ISPLSI 5512VE-125LB272I展现了其作为工业级器件的可靠性。它支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。表面贴装型的272-BGA封装形式,适合高密度PCB板设计。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计、已验证的性能和广泛的既往应用案例,使其在需要长期稳定性的特定领域和现有系统维护中依然具有重要价值。其高I/O数量与高速特性相结合,使其能够有效承担地址译码、总线接口、高速控制逻辑等关键角色。
基于其高逻辑密度、高速性能及丰富的I/O资源,该芯片曾广泛应用于通信设备、网络硬件、工业控制系统以及高端测试测量仪器等领域。它特别适合用于实现协议转换、数据路径控制、时序生成和系统胶合逻辑等任务。其可重复编程的特性也为原型验证和中小批量产品的快速迭代提供了便利。虽然面向新的设计可能需要考虑其替代型号,但理解ISPLSI 5512VE-125LB272I的技术特性,对于评估系统架构和进行 legacy 系统维护仍具有重要的参考意义。
- 制造商产品型号:ISPLSI 5512VE-125LB272I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 272BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:ispLSI 5000VE
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:7.5ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:512
- 栅极数:24000
- I/O数:192
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:272-BBGA
- 提供ISPLSI 5512VE-125LB272I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ISPLSI 5512VE-125LB272I是莱迪思半导体推出的一款高性能CPLD,隶属于ispLSI 5000VE系列。该器件集成了512个宏单元(约24000门),提供高达192个用户I/O,并采用272引脚BGA封装,逻辑密度与接口资源丰富。
其核心优势在于7.5ns的极低传输延迟和系统内可编程(ISP)特性,支持3.3V供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至85°C。这些参数使其能够胜任高速逻辑处理、总线桥接及复杂控制任务,曾广泛应用于对性能和可靠性有较高要求的通信与工业控制领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPLSI 5512VE-125LB272I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















