XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-1FFG1761I技术参数：
XC7V585T-1FFG1761I是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA，凭借58万逻辑单元和750个I/O端口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口支持。其近30MB的嵌入式RAM资源使其成为高性能数据处理和算法加速的理想选择，而0.97V~1.03V的低工作电压确保了在高性能运行时的能效比。
这款工业级温度范围（-40°C~100°C）的FPGA特别适用于通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防等严苛环境。其1761-FCBGA封装提供良好的信号完整性，支持高速数据传输，使其成为需要高可靠性和长生命周期的系统设计的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FFG1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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