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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HU2F50E1VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX280HU2F50E1VGS3的技术资料下载
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1SX280HU2F50E1VGS3技术参数:

1SX280HU2F50E1VGS3 是由 Intel(原Altera)生产的高性能 FPGA 芯片,属于 Stratix 10 SX 系列。该芯片采用了先进的 MCU 和 FPGA 混合架构,集成了四核 ARM Cortex-A53 MPCore 处理器,并配备 CoreSight 技术,为用户提供强大的计算能力和系统级集成度。作为 Altera授权代理 所提供的高端解决方案,这款芯片在性能和灵活性方面表现卓越。

该芯片的核心特性包括高达 1.5GHz 的工作频率和 2800K 逻辑元件,为复杂算法实现和高速数据处理提供了坚实基础。其 256KB RAM 内存确保了高效的本地数据处理能力,同时丰富的外设接口如 DMA 和 WDT 增强了系统的可靠性和响应能力。连接能力方面,芯片支持 EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART 和 USB OTG 等多种接口,使其能够轻松与各种外围设备通信,满足多样化的系统集成需求。

1SX280HU2F50E1VGS3 采用 2397-BBGA(FCBGA) 封装设计,在保持高性能的同时实现了较高的集成度。其工作温度范围为 0°C 至 100°C(TJ),适合工业级应用环境。作为一款停产但仍在某些特定领域具有重要价值的芯片,它广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防和高端工业控制等领域,特别是在需要高可靠性和实时处理能力的场景中表现出色。

  • 型号:1SX280HU2F50E1VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX280HU2F50E1VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HU2F50E1VGS3 是 Intel(原Altera)推出的 Stratix 10 SX 系列高性能 FPGA,集成了四核 ARM Cortex-A53 MPCore 处理器,工作频率高达 1.5GHz,拥有 2800K 逻辑元件和 256KB RAM,为复杂应用提供强大的计算与逻辑处理能力。

该芯片支持多种通信接口,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART 和 USB OTG,使其成为通信基础设施、数据中心和高端工业控制应用的理想选择。2397-BBGA 封装设计和工作温度范围 0°C 至 100°C 确保了其在各种环境中的可靠性和适用性。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HU2F50E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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