

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-UCFBGA(2.5x2.5)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36UCFBGA
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ICE5LP4K-CM36ITR50技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ICE5LP4K-CM36ITR50是一款隶属于iCE40 Ultra系列的低功耗、高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米工艺制造,在紧凑的封装内实现了逻辑密度、存储资源和能效的出色平衡,尤其适合对功耗、尺寸和成本敏感的设计应用。
其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元,总计包含3520个逻辑单元,并集成了440个逻辑阵列块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。器件内部集成了高达80K比特的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲、查找表等功能,简化了系统设计并提升了数据访问速度。该FPGA的工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合其固有的低功耗架构,使其在电池供电或对能耗有严格限制的便携式、嵌入式设备中表现出显著优势。
在功能特性方面,ICE5LP4K-CM36ITR50提供了26个用户可配置的I/O引脚,封装于微型的36引脚VFBGA(Very Fine-Pitch Ball Grid Array)中,实现了高密度的引脚布局,非常适合空间受限的PCB设计。其I/O支持多种电压标准,增强了与不同外围器件的接口兼容性。该器件的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至100°C结温),确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取产品、开发工具及相关设计资源。
从应用场景来看,凭借其低功耗、小尺寸和足够的逻辑容量,该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和物联网(IoT)边缘节点等领域。典型应用包括传感器数据聚合、电机控制接口、桥接功能(如电平转换、协议转换)、以及便携设备中的协处理器或控制逻辑单元。其停产状态意味着它已进入产品生命周期的成熟或替代阶段,设计师在选择时需结合长期供货和升级路径进行综合评估,但其成熟的设计方案和经过验证的可靠性使其在许多存量项目和特定设计中仍具价值。
- 型号:ICE5LP4K-CM36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-UCFBGA(2.5x2.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCFBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:440
- 逻辑元件/单元数:3520
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-VFBGA
- 供应商器件封装:36-UCFBGA(2.5x2.5)
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ICE5LP4K-CM36ITR50是莱迪思半导体iCE40 Ultra系列中的一款FPGA,采用36-VFBGA小型封装,表面贴装,提供26个用户I/O。其核心拥有3520个逻辑单元和440个逻辑阵列块,并集成80K比特的片上RAM,在1.14V至1.26V的低电压下工作,实现了逻辑功能与存储资源的紧凑集成。
该器件的工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级环境要求。其设计重点在于低功耗和高能效,非常适合空间和功耗受限的嵌入式应用。尽管该型号目前已停产,但其在便携设备、工业接口和物联网边缘计算等领域的成熟设计方案,仍为许多现有产品提供了可靠的核心可编程逻辑解决方案。
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