

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-6MG324I技术参数:
LCMXO3LF-4300E-6MG324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的324-VFBGA封装,提供268个I/O端口,适合多种复杂应用场景。Lattice总代理提供这款高性能现场可编程门阵列,其核心架构基于540个LAB/CLB和4320个逻辑元件/单元,为系统设计提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置94208位RAM,能够有效满足数据缓存和处理需求,同时保持低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,适合对能效有严格要求的现代电子系统。
LCMXO3LF-4300E-6MG324I采用表面贴装型封装设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下都能稳定运行。该芯片支持动态配置功能,允许系统运行时重新编程,为产品迭代升级提供了极大便利。其低功耗特性特别适合电池供电设备,而高I/O密度则使其能够同时处理多种信号源。此外,该芯片还具备快速启动时间,能够在几毫秒内完成配置,显著缩短了系统启动延迟。
在接口方面,LCMXO3LF-4300E-6MG324I提供丰富的I/O资源,支持多种接口标准,包括但不限于LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外设无缝连接。该芯片还支持多种时钟管理技术,包括全局时钟、区域时钟和I/O时钟,确保系统时序精确可靠。其可编程I/O强度和可编程输出摆率进一步增强了信号完整性,减少了电磁干扰。
LCMXO3LF-4300E-6MG324I的应用场景广泛,涵盖工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域。在工业自动化领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可承担协议转换和数据处理任务;在消费电子领域,能够提供灵活的功能扩展能力;而在汽车电子应用中,其宽温度范围特性确保了系统的可靠性。此外,该芯片还特别适合需要快速原型验证和小批量生产的项目,能够显著缩短产品上市时间,降低开发成本。
- 型号:LCMXO3LF-4300E-6MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
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LCMXO3LF-4300E-6MG324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,提供4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,内置94KB RAM资源,支持268个I/O端口。该芯片采用324-VFBGA封装,工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,适合工业级应用。作为一款低功耗FPGA解决方案,LCMXO3LF-4300E-6MG324I具备快速启动时间和可重构特性,为需要灵活逻辑配置和低功耗设计的应用提供了理想选择。
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