

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-2CSG484C技术参数:
XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该器件拥有75K逻辑单元,高达116个18x18 DSP48A1切片,提供强大的数字信号处理能力。内置的Block RAM容量高达1.9 Mb,支持双端口操作,能够满足复杂数据存储需求。时钟管理模块提供先进的时钟管理功能,支持多达16个全局时钟缓冲器和8个DCM。
核心特性包括:支持高达3.2Gbps的高速串行收发器,提供多达12个RocketIO GTP收发器;丰富的I/O资源,支持多种I/O标准;低功耗设计,支持多种功耗管理模式;高级配置功能,支持多种配置模式。
典型应用场景包括:工业自动化控制、医疗成像设备、通信基站、视频处理系统、航空航天电子设备等。该芯片特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景。
XC6SLX75T-2CSG484C采用484引脚BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。该器件支持JTAG和SPI等多种配置模式,方便系统集成和升级。
Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和IP核库,大大缩短了产品开发周期。通过使用预验证的IP核,工程师可以快速构建复杂的系统,减少设计风险,加速产品上市时间。
- 型号:XC6SLX75T-2CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:292
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC6SLX75T-2CSG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的75T级别FPGA,提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式RAM,适合处理复杂逻辑和中等规模数据处理。其292个I/O接口和1.14V-1.26V低功耗设计,使其成为高密度、高能效应用的理想选择,特别适合需要平衡性能与成本的工业控制、通信设备和原型系统。
这款484-FBGA封装的FPGA具备0°C-85°C工业级温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以实现多通道信号处理、协议转换和定制加速功能,是替代ASIC实现产品快速迭代、降低开发风险的理想方案,特别适合需要灵活配置的中等规模应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-2CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















