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Altera突破半导体业界集成电路晶体管记录

Altera公司今天宣布,公司在集成电路中封装了有史以来最多的晶体管,在半导体技术上建立了业界里程碑。Altera的28-nm Stratix® V FPGA是业界第一款具有39亿晶体管的半导体器件。这一功能水平为系统设计人员提供了前所未有的性能。Altera的IC工程副总裁Bradley Howe评论说:“Altera在2010年年终投片Stratix V FPGA时,便已经打破了晶体管的记录。按照摩尔定律的快速发展规律,可编程逻辑一直是推动半导体技术创新的前沿力量。实现这样的里程碑继续提高了FPGA的容量和性能,集成度达到了前所未有的水平。”

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Stratix V FPGA是目前业界发售的最复杂的半导体。它是利用TSMC的28-nm高性能(28HP)工艺来提高性能和带宽的唯一FPGA。28HP工艺结合最优FPGA设计,Altera大幅度提高了高端器件系列的性能。Stratix V FPGA具有28-Gbps 收发器、精度可调DSP模块以及嵌入式HardCopy®模块等特性,使其能够用于性能最好、带宽最大的应用中,例如,100G光传送网(OTN)复用转发器、100-GbE线路卡以及高级军用雷达应用等。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/6/29)
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FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
5CGXFC3B6F23I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
RD38F1020C0ZTL0SB93
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:66-SCSP(8x14)
EP20K60EBC356-1
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:356-BGA(35x35)
EPM240GM100C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-MBGA(6x6)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP2S60F672I5TT
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BGA
EP4SE820H35I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
XA7S50-1FGGA484Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
XC7VX485T-L2FFG1927E
FPGA现场可编程门阵列
1927-FCBGA
XC7A35T-2CSG324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC7VX1140T-1FLG1926I
FPGA现场可编程门阵列
1926-FCBGA
PACCLK5312S-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
ICE65L01F-TCB132I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-VFBGA,CSPBGA
M5-320/192-15SAI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-SBGA(27x27)
LFE2-20E-6FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
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