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Altera突破半导体业界集成电路晶体管记录

Altera公司今天宣布,公司在集成电路中封装了有史以来最多的晶体管,在半导体技术上建立了业界里程碑。Altera的28-nm Stratix® V FPGA是业界第一款具有39亿晶体管的半导体器件。这一功能水平为系统设计人员提供了前所未有的性能。Altera的IC工程副总裁Bradley Howe评论说:“Altera在2010年年终投片Stratix V FPGA时,便已经打破了晶体管的记录。按照摩尔定律的快速发展规律,可编程逻辑一直是推动半导体技术创新的前沿力量。实现这样的里程碑继续提高了FPGA的容量和性能,集成度达到了前所未有的水平。”

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Stratix V FPGA是目前业界发售的最复杂的半导体。它是利用TSMC的28-nm高性能(28HP)工艺来提高性能和带宽的唯一FPGA。28HP工艺结合最优FPGA设计,Altera大幅度提高了高端器件系列的性能。Stratix V FPGA具有28-Gbps 收发器、精度可调DSP模块以及嵌入式HardCopy®模块等特性,使其能够用于性能最好、带宽最大的应用中,例如,100G光传送网(OTN)复用转发器、100-GbE线路卡以及高级军用雷达应用等。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/11/11)
EP3SE80F1152C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5M160ZT100C4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
1SX280HN1F43I1VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP2AGX45CU17C6
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:358-UBGA,FCBGA(17x17)
1ST210EU3F50I3VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EP4SE820F43C3
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
EC7100VQI
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
封装:20-QFN(3x4)
5AGXMA1D4F31I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
XC7A35T-1CSG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC4052XL-3HQ240C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:240-BFQFP
XC6VCX130T-2FF784C
FPGA现场可编程门阵列
784-FCBGA
EFR-DI-CHENC-LTE-SITE
软件,服务
Xilinx FPGAs
LC5256MB-4F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
M5-128/68-10YC/1
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
LCMXO256C-4MN100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
LCMXO2280E-4FTN324C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FTBGA(19x19)
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