

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-4FTN324C技术参数:
LCMXO2280E-4FTN324C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于优化的非易失性架构,集成了2280个逻辑单元,分布在285个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑资源分配能力。其内部集成的28262位分布式RAM支持快速数据缓冲和存储操作,而271个用户I/O引脚则为复杂系统提供了丰富的连接选项,使其能够作为系统核心或桥接器件,适应多样化的设计需求。
该芯片在功能设计上强调高集成度与低功耗的平衡。其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,专为能效敏感型应用优化。器件内置了上电配置和瞬时启动功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。同时,它支持通过I2C、SPI或JTAG接口进行在系统编程和配置,为开发和调试提供了极大的便利。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得正品保障和全面的设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2280E-4FTN324C采用324引脚FTBGA(细间距球栅阵列)封装,支持表面贴装工艺,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业标准环境下的稳定运行。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,能够直接连接各类处理器、存储器及外设,实现高速数据交换和信号处理。
凭借其紧凑的逻辑规模、出色的I/O密度和低功耗特性,这款FPGA非常适合应用于系统控制、接口桥接、电源管理和传感器融合等领域。典型场景包括通信设备中的协议转换、工业自动化中的逻辑控制、消费电子中的功能集成,以及各类嵌入式系统中需要灵活可编程逻辑的场合。它为设计者提供了一个在成本、功耗和性能之间取得优异平衡的可编程平台。
- 型号:LCMXO2280E-4FTN324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
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LCMXO2280E-4FTN324C是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款FPGA,采用324-FTBGA封装,集成了2280个逻辑单元和285个可配置逻辑块,提供高达271个用户I/O接口。
该器件核心优势在于其高I/O密度与低功耗架构的紧密结合,其1.14V至1.26V的核心电压范围专为能效优化设计。内部集成28262位RAM,支持0°C至85°C的工业级工作温度,适用于需要灵活逻辑控制、丰富接口扩展和可靠性能的嵌入式应用场景。
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