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今日话题:2018年半导体领域最大的赢家和失意者,你选谁?

这是一场围绕半导体生态圈的持久话题。

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最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年,而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下,传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电,当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先,可以提前庆祝这一年的胜利了。

有消息提到英特尔的动作,称英特尔Coffee Lake处理器的生产已经迁移到台积电。我觉得不太可能,因为英特尔的14nm与台积电的工艺不可能兼容而需要重新设计,英特尔为什么要这么做。更有可能是移动芯片包括(SoC、调制解调器和IoT器件)转移到台积电。要注意,英特尔的硅工程团队目前有Jim Keller领导,他此前曾就职于苹果、AMD和特斯拉,他对台积电很了解。甚至可能是下一代FPGA,毕竟英特尔10nm迟迟不来,而英特尔FPGA部门的前身Altera曾跟台积电交往过深。又或者是GPU产品,因为台积电很擅长制造GPU(英伟达产品)。

博通是另一个大赢家。Hock Tan不断改写半导体产业的游戏规则,没人知道他接下来要做什么但可以肯定一定是破坏性的。当博通宣布以189亿美元现金收购CA的时候我们都颇感头疼。Hock在季度电话会议上这样阐述他的战略:

“谈到收购,在把时间交回给Tom交待那些财务上的各个细节前,让我再花几分钟说说CA。我们决定要收购CA时的第一大问题是,我们为什么要买它?简而言之,我们收购CA是因为客户以及他们对这些客户的重要性。CA销售任务关键型软件给几乎所有全球最大的企业,涵盖关键垂直领域的全球领导者包括财务服务、通信、保险、健康和零售领域。不同于基础软件领域CA有相当的规模。这源于该公司在过去几十年里与客户建立起的长久的合作关系。换句话说,这些家伙深植其中……”

GlobalFoundries也是赢家之一,因为它采取了新的晶圆代工策略,远离竞争惨烈的边缘技术。

提到失意者,首先要说英特尔,10nm是个问题,更糟的是它对待公司CEO的方式,别忘了他整个职业生涯都在英特尔度过。我不敢相信像英特尔这样的硅谷标杆会这样对待一个为其鞠躬尽瘁36年的老兵。用一个无意担任CEO的临时人员替换一个有问题的CEO,然后花上几个月时间来寻找新的CEO?我最大的问题是:英特尔董事会为什么不能为这个错误负责?

你觉得2018年半导体领域最大的赢家和输家是谁?我们不妨继续讨论一下。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/6/29)
EP2S30F484C4G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
EP1SGX10CF672C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
5SGSED8K3F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5SGXMA5K1F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP2S30F484I4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP20K60EQC240-1
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
5SGXMA4H2F35I2
FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
EP4SGX360KF40C3N
FPGA现场可编程门阵列
1517-FBGA
XCF128XFTG64C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:64-FTBGA(10x13)
XC5VLX155T-1FF1738I
FPGA现场可编程门阵列
1738-FCBGA
XCKU040-1FFVA1156C
FPGA(现场可编程门阵列)
1156-BBGA,FCBGA
XCR3064XL-10CP56I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:56-CSBGA(6x6)
LFECP20E-4F672I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LCMXO2-4000HE-4FG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
M5LV-128/120-10YC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:160-PQFP(28x28)
LC4064B-75TN44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
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