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Altera高度集成的PowerSoC扩展了汽车级系列产品

Altera公司今天宣布,九款Altera® Enpirion®电源芯片系统(PowerSoC)新器件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)温度2级认证标准,这一标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证。最新认证的Enpirion器件包括EP53xx降压PowerSoC,以及高效的EN63xx系列,所支持的负载电流高达12安培。与分立的电源产品不同,这些全包解决方案为设计人员提供了完整的电源系统,经过了全面的仿真、特性测试和产品质量检测,从而简化了设计实现过程,更快的实现设计。这些经过预测试的电源解决方案非常适合采用Altera的汽车级Cyclone® FPGA和SoC以及MAX® FPGA和CPLD来实现。

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Altera汽车业务部副总裁Dan McNamara评论说:“我们的汽车级Enpirion PowerSoC作为完整的电源系统,进行了专门的仿真测试,特性测试,验证和制造测试。更少的元器件以及严格控制的IC制造工艺使得可靠性达到了无与伦比的45,000年平均故障间隔时间(MTBF)。采用这些经过优化、成熟可靠的解决方案进行设计,我们的客户简化了他们的半导体供应链,减少了材料表,加速了产品面市。”

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5SGXMA5N2F45I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
EVB-EP5382QI
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
EPM570T100I5
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
EPF10K30AQC208-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP4SGX230DF29I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP4CE40F23C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
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集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-SOIC
XCV300E-7PQ240C
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240-PQFP
XC7Z010-1CLG400C
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封装:400-CSPBGA(17x17)
XC5VTX240T-1FF1759C
FPGA现场可编程门阵列
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集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
封装:100-TQFP(14x14)
LFE2-35SE-6F672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO2-4000HC-5FG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
ISPLSI 5512VA-110LB272
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:272-BBGA
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