LFEC15E-3F484C

LFEC15E-3F484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装形式，提供352个I/O接口，适合高密度逻辑应用。该芯片基于先进的FPGA架构，集成了15400个逻辑元件和358400位的RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，LFEC15E-3F484C在工业控制和通信设备中表现出色，其1.14V~1.26V的宽电压范围设计使其能够适应多种电源环境。

该芯片采用表面贴装技术，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用场景。LFEC15E-3F484C的EC系列定位为低功耗解决方案，在保持高性能的同时优化了能源效率。其丰富的I/O配置支持多种接口标准，便于与外部设备连接，减少外围电路复杂度。芯片采用托盘包装形式，适合自动化生产流程，提高生产效率。

在系统设计方面，LFEC15E-3F484C提供了灵活的可编程性，允许开发者根据应用需求定制功能，缩短产品开发周期。芯片的架构支持并行处理能力，适合实时数据处理应用。通过莱迪思半导体提供的开发工具链，工程师可以快速完成设计实现和验证，加速产品上市时间。尽管该芯片已停产，但其稳定的性能和成熟的设计使其在某些特定应用领域仍具有重要价值。

• 型号:LFEC15E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:352
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFEC15E-3F484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有15400个逻辑元件和358400位RAM，提供352个I/O接口，采用484-BBGA封装，适合高密度逻辑应用。芯片工作温度范围为0°C至85°C，供电电压1.14V~1.26V，采用表面贴装设计，适用于工业控制设备。

作为EC系列成员，LFEC15E-3F484C在保持高性能的同时优化了能源效率，其丰富的I/O配置支持多种接口标准，便于与外部设备连接。尽管已停产，但其稳定的性能和成熟的设计仍使其在特定应用领域具有重要价值。

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