XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-L1FF1759I技术参数：
XC6VLX365T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰级FPGA，凭借36万逻辑单元和720个高速I/O端口，专为处理复杂算法和大规模数据流而设计。其15MB嵌入式存储器为需要高速缓存的应用提供了理想解决方案，0.91V低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗，特别适合通信基础设施和工业自动化等对能效比敏感的场景。
这款芯片采用1760-BBGA封装，在42.5×42.5mm的紧凑空间内实现了卓越的集成度，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛工业环境中的稳定运行。无论是雷达信号处理、高速数据采集还是网络加速卡，XC6VLX365T都能提供足够的逻辑资源和带宽支持，是高性能计算和通信系统升级的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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