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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100SE-6FN1152I技术参数：
LFE2M100SE-6FN1152I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，拥有520个I/O引脚和1152-BBGA封装形式，提供11875个LAB/CLB单元和高达5435392位的RAM资源，适合处理复杂的逻辑和存储密集型应用。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，采用表面贴装型设计，适用于通信、工业控制和汽车电子等多种应用场景，是高性能数据处理和信号处理的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M100SE-6FN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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