- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100SE-6FN1152I技术参数：
Lattice Semiconductor的LFE2M100SE-6FN1152I是一款基于ECP2M系列的高性能FPGA器件，采用了先进的90nm工艺技术，具备11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片内置了高达5435392位的RAM，为数据密集型应用提供了强大的存储能力，其520个I/O引脚通过1152-BBGA封装形式，确保了与外部系统的高效连接。
在核心架构方面，LFE2M100SE-6FN1152I采用了Lattice专有的技术，结合了高性能逻辑单元、分布式RAM块和专用DSP模块，使其在信号处理、数据转换和算法实现方面表现出色。该器件支持1.14V至1.26V的宽电压范围，在保证性能的同时降低了功耗，使其成为功耗敏感型应用的理想选择。作为Lattice授权代理，我们深知这款FPGA在通信、工业控制和汽车电子领域的广泛应用价值。
接口与参数方面，LFE2M100SE-6FN1152I支持多种高速接口标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，使其能够与各种存储器和处理器无缝连接。该器件采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应各种严苛的工作环境。尽管该芯片目前标记为不适用于新设计，但其在现有系统维护和升级中仍具有重要价值，特别是在需要高性能FPGA的特定应用场景中。
- 型号:LFE2M100SE-6FN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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LFE2M100SE-6FN1152I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，拥有520个I/O引脚和1152-BBGA封装形式，提供11875个LAB/CLB单元和高达5435392位的RAM资源，适合处理复杂的逻辑和存储密集型应用。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，采用表面贴装型设计，适用于通信、工业控制和汽车电子等多种应用场景，是高性能数据处理和信号处理的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M100SE-6FN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
