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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX250HN3F43E3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX250HN3F43E3VG的技术资料下载
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1SX250HN3F43E3VG技术参数:

1SX250HN3F43E3VG是Altera(现属Intel英特尔)推出的Stratix 10 SX系列嵌入式片上系统(SoC)FPGA,采用了先进的MCU和FPGA混合架构,代表了当前可编程逻辑器件的高端水平。作为Altera授权代理供应的产品,该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器并配备CoreSight技术,为复杂系统提供了强大的处理能力和完善的调试支持。

该芯片的核心优势在于其2500K逻辑元件的规模和1.5GHz的高速处理能力,配合256KB的RAM资源,能够同时满足高性能计算和灵活逻辑实现的双重需求。其独特的架构设计允许软件运行在ARM处理器核心,而硬件加速任务则通过FPGA逻辑实现,这种异构计算架构特别适合需要实时处理和并行计算的应用场景。

在接口和连接能力方面,1SX250HN3F43E3VG提供了丰富的外设接口,包括DMA、WDT控制器以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接选项。芯片采用1760-BBGA封装,支持0°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。这些特性使其成为工业控制、通信设备和高端计算系统的理想选择。

p>凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性,1SX250HN3F43E3VG广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理、工业自动化和国防电子等要求严苛的领域。该芯片不仅能够满足当前复杂系统的性能需求,还通过其可重构特性为未来功能升级提供了可能,是工程师们追求高性能和灵活性平衡的理想解决方案。

  • 型号:1SX250HN3F43E3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX250HN3F43E3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX250HN3F43E3VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列SoC FPGA,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器与CoreSight技术,提供2500K逻辑元件和1.5GHz处理能力,配合256KB RAM和多类型外设(DMA、WDT),实现高性能计算与灵活逻辑的完美结合。

该芯片支持丰富的连接接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,采用1760-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适用于需要高可靠性和复杂接口处理能力的应用场景,是工业控制和通信系统的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HN3F43E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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