Altera公司宣布65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

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MICroE系统公司电气系统工程总监Paul Remillard评论说：“我们的客户非常看重小型、快速、智能和低成本Mercury编码器解决方案。我们之所以选择Cyclone III FPGA，是因为其超小型8x8 mm2封装具有很强的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散热Cyclone III FPGA使我们更容易将FPGA集成到新产品的小外形封装中。”

新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。

Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗FPGA。”