XC6VLX75T-3FFG784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-3FFG784C技术参数：

XC6VLX75T-3FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74496个逻辑单元和5.7MB内存资源，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和表面贴装工艺使其成为通信、图像处理和工业控制应用的理想选择。

这款芯片凭借丰富的逻辑资源和I/O配置，能够处理高速数据流和复杂算法，同时保持低功耗特性，特别适合对性能和能效有双重要求的应用场景。其784-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，是高端嵌入式系统的可靠解决方案。