- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG166HN2F43I1VG技术参数：
1SG166HN2F43I1VG是Altera公司（现Intel旗下）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制程，集成了约166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。Altera授权代理提供的这款产品支持高达688个I/O接口，能够满足各种高速数据传输需求。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，采用低功耗设计理念，在提供卓越性能的同时有效控制能耗。
该芯片采用1760-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种电路板设计中。工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，使其能够适应严苛的工业环境。1SG166HN2F43I1VG内置丰富的硬件资源，包括高速收发器、PCIe接口和专用内存控制器，能够加速多种应用场景的处理任务。其灵活的可编程架构允许工程师根据特定需求定制硬件功能，实现最优化的系统性能。
该芯片支持多种开发工具和IP核，简化了设计流程，缩短了产品上市时间。在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域，1SG166HN2F43I1VG展现出卓越的性能和可靠性，成为复杂系统设计的理想选择。其先进的时钟管理技术和高速互连架构确保了系统的高效运行，同时提供了完整的错误检测和纠正机制，增强了系统的稳定性和可靠性。
- 型号:1SG166HN2F43I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG166HN2F43I1VG是Altera公司（Intel旗下）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片集成了166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB，提供688个I/O接口，采用1760-BBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C。
芯片工作电压为0.77V至0.97V，采用低功耗设计，表面贴装安装方式便于集成。作为有源状态的产品，1SG166HN2F43I1VG具备强大的处理能力和灵活的可编程架构，适用于通信、数据中心和工业自动化等高性能应用场景。
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