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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG280HU3F50E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG280HU3F50E1VG的技术资料下载
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1SG280HU3F50E1VG技术参数:

1SG280HU3F50E1VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制程,拥有280万个逻辑元件和350000个LAB/CLB,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过创新的多级流水线技术和分布式RAM结构,实现了卓越的处理能力和极低的延迟特性。作为Altera总代理,我们提供原厂正品保证和技术支持服务。

该芯片集成了丰富的硬件资源和灵活的配置选项,支持高达704个I/O接口,适用于多种高速数据传输场景。其内置的PCI Express Gen3 x16接口和以太网MAC模块,使其特别适合需要高带宽连接的应用。此外,1SG280HU3F50E1VG支持多种高速协议,包括DDR4、QSPI和LVDS,为系统设计提供了极大的灵活性。

在电源管理方面,该芯片采用0.77V至0.97V的宽范围供电电压,结合Intel先进的电源管理技术,在提供强大性能的同时实现了能效的优化。其2397-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性,确保在0°C至100°C的工作温度范围内稳定运行。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、PSF和AS,便于系统集成和升级。

1SG280HU3F50E1VG凭借其高性能和丰富的功能特性,广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、高端工业自动化等领域。在5G基站、网络加速器、雷达系统和高速计算平台等应用中,该芯片能够提供强大的数据处理能力和灵活的可编程性,满足复杂算法实现和实时信号处理的需求。其高可靠性和安全性设计使其成为关键应用场景的理想选择。

  • 型号:1SG280HU3F50E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350000
  • 逻辑元件/单元数:2800000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG280HU3F50E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG280HU3F50E1VG是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列中的高端FPGA产品,采用2397-BBGA封装,提供高达280万个逻辑元件和350000个LAB/CLB,支持704个I/O接口。该芯片工作温度范围0°C至100°C,供电电压0.77V至0.97V,适用于恶劣环境下的高性能计算应用。

该芯片集成了PCI Express Gen3 x16接口和多种高速协议支持,包括DDR4、QSPI和LVDS,特别适合通信基础设施、数据中心和军事航空航天领域。其先进的HyperFlex架构和低功耗设计,使其在提供强大处理能力的同时保持优异的能效比,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HU3F50E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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