

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1600E-4FGG320C技术参数:
XC3S1600E-4FGG320C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA器件,属于中等成本解决方案,专为满足对成本敏感的应用需求而设计。该器件拥有约1600万系统门的逻辑资源,采用320引脚的FGGA封装形式,提供丰富的I/O选项和灵活的配置方案。
该FPGA核心特性包括:
- 逻辑资源:包含大量查找表(LUT)和触发器,可实现复杂的逻辑功能
- 块RAM:提供高速嵌入式存储器,支持多种配置模式
- 数字时钟管理器(DCM):实现时钟分频、相位调整和频率合成
- 专用乘法器:用于DSP应用,提高信号处理性能
- 高速I/O:支持多种I/O标准,满足不同接口需求
在性能方面,XC3S1600E-4FGG320C具有-4的速度等级,虽然不是最快的速度选项,但足以满足大多数工业和消费类应用的需求。该器件支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并等,适应不同系统设计要求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和技术支持服务,确保客户能够充分利用该FPGA的潜力。XC3S1600E-4FGG320C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域,特别是在需要定制逻辑功能和较低系统成本的解决方案中表现出色。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及IP核生成工具,加速开发进程。此外,丰富的参考设计和第三方IP核资源,进一步降低了开发难度,缩短了产品上市时间。
- 型号:XC3S1600E-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:250
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- 提供XC3S1600E-4FGG320C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx Spartan-3E系列的XC3S1600E-4FGG320C FPGA凭借160万门逻辑容量和3688个逻辑单元,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其丰富的663KB RAM资源和250个I/O接口,配合1.14-1.26V的低功耗设计,使其成为成本敏感型应用的理想选择。
这款320-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽(0-85°C),适合工业控制、通信设备和消费电子等场景。其现场可编程特性允许设计者灵活调整功能,缩短产品上市时间,同时降低开发成本,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1600E-4FGG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















