- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG250HU3F50I3VG技术参数：
1SG250HU3F50I3VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，提供高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，为高性能计算应用提供了强大的处理能力。该芯片基于Intel的Tensilica DSP和Nios II嵌入式处理器技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能，为复杂系统设计提供了理想的解决方案。
该芯片集成了704个I/O接口，支持高速数据传输和多协议通信，包括PCI Express、以太网、DDR4等。其供电电压范围为0.77V至0.97V，采用2397-BBGA封装，表面贴装设计，便于在各类PCB板上集成。1SG250HU3F50I3VG的工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保在严苛环境下的稳定运行。
1SG250HU3F50I3VG的架构特点包括高性能逻辑阵列、丰富的硬件加速器和灵活的配置选项，使其能够满足各种计算密集型应用的需求。芯片内嵌的 hardened IP 模块如DDR4控制器、PCI Express控制器等，大幅降低了系统开发的复杂性。同时，其支持多种高速接口协议，使其成为数据中心、通信基站、航空航天和国防等领域的理想选择。
在应用方面，1SG250HU3F50I3VG广泛用于无线通信基础设施、网络加速、数据中心加速、军事和航空航天系统等需要高性能计算的场景。作为Altera中国代理的产品，1SG250HU3F50I3VG为系统设计者提供了灵活的硬件加速能力和定制化解决方案，满足现代电子系统对高性能、低功耗的需求。其灵活的架构允许开发者根据应用需求定制硬件加速器，实现最佳的性能功耗比。
- 型号:1SG250HU3F50I3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG250HU3F50I3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG250HU3F50I3VG是Altera公司推出的Stratix 10系列FPGA芯片，采用2397-BBGA封装，提供高达312500个LAB/CLB和250万个逻辑单元，704个I/O接口，支持0.77V至0.97V供电电压，工作温度范围为-40°C至100°C。
该芯片采用表面贴装设计，具有高性能计算能力和丰富的接口资源，适合无线通信、网络加速、数据中心和航空航天等应用场景。作为Altera中国代理的产品，1SG250HU3F50I3VG为系统设计者提供了灵活的硬件加速能力和定制化解决方案，满足现代电子系统对高性能、低功耗的需求。
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