XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：896-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-6FF896C技术参数：
XC2VP30-6FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，提供高达30816个逻辑单元和2506752位RAM，配备556个I/O接口，特别适合复杂数字信号处理和高速通信系统。其896-BBGA封装和1.425V-1.575V工作电压设计，使其成为通信、航空航天和国防领域理想的可编程逻辑解决方案。
值得注意的是，XC2VP30-6FF896C已停产，不适合新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列FPGA，它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性价比，同时保持类似的功能集和兼容性。
- 制造商产品型号：XC2VP30-6FF896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总RAM位数：2506752
- I/O数：556
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：896-BBGA，FCBGA
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