美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成，可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范，而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的半导体公司一套完整的解决方案，包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。

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美商Altera公司系首家采用TSMC CoWoS整合生产技术来开发并且顺利完成3DIC测试芯片特性的半导体公司，此次与TSMC合作开发的测试芯片协助Altera公司迅速达成3DIC的效能与可靠性，确保芯片的良率及性能目标，TSMC的CoWoS生产技术结合Altera公司领先业界的硅智财能够替未来3DIC产品的开发与布局奠定稳固的基础。

另外，美商Altera公司将在3DIC领域中开发更多的衍生性技术，让客户能依据不同产品应用搭配所需的硅智财，Altera公司藉助本身在场域可程序化门阵列(FPGA)的领先技术，整合中央处理器(CPU)、专用集成电路(ASIC)、特定应用标准产品(ASSP)、内存及光学组件于一颗FPGA芯片上，该公司设计的3DIC芯片不仅提供客户FPGA技术的优势，且协助客户展现产品的差异化，进而创造产品最大效益、有效降低功耗及生产成本、并缩小产品外观尺寸。

美商Altera公司全球营运暨工程资深副总裁Bill Hata表示：「藉由与IMEC及SEMATECH等半导体组织的伙伴关系、加上采用TSMC的CoWoS生产技术，我们拥有绝对的优势，可以在适当的时机提供客户符合市场需求的3DIC产品，协助我们在技术创新的道路上持续往前迈进，保持领先的地位，并且超越摩尔定律。」

TSMC副总经理暨北美子公司总经理Rick Cassidy表示：「我们与Altera公司的合作可以回溯至将近二十年前，双方早已密切合作并共同开发最先进的制程与半导体技术，而与Altera公司合作开发下一世代3DIC芯片是双方共同合作推升半导体技术至另一个新境界的良好范例。」

CoWoS系一种整合生产技术，先将半导体芯片透过Chip on Wafer (CoW)的封装制程连接至硅晶圆，再把此CoW芯片与基板连结，整合而成CoW-on-Substrate，将半导体连结于有厚度的晶圆片上的作法可以避免在生产过程中造成扭曲变形的情况，TSMC计划提供CoWoS生产技术全方位的整合服务。