买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2SGX60DF780C3N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
  • 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
点击下图下载技术文档
EP2SGX60DF780C3N的技术资料下载
Altera、优势品牌、型号齐全、交期保障
联接Altera全球现货产业链,深度提高采购效率

EP2SGX60DF780C3N技术参数:

EP2SGX60DF780C3N 是由Altera(现为Intel旗下公司)生产的高性能FPGA芯片,采用Stratix II GX系列架构。该芯片拥有3022个LAB/CLB和60440个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力和灵活性。作为一款780-BBGA封装的FPGA,它集成了2544192位RAM,为复杂算法和数据处理提供了充足的存储资源。

该芯片的工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装型设计,适用于0°C至85°C的工作环境,确保了在各种工业应用中的稳定性和可靠性。EP2SGX60DF780C3N拥有364个I/O接口,支持多种高速通信协议,使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。作为Altera代理商,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分利用其高性能特性。

EP2SGX60DF780C3N的核心架构基于Altera的Stratix II GX技术,集成了高级功能和接口,包括高速收发器、PCI Express兼容性和嵌入式处理器系统。这些特性使得该芯片适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。此外,其灵活的可编程性允许工程师根据特定需求定制硬件功能,从而优化系统性能并降低功耗。

在接口和参数方面,EP2SGX60DF780C3N提供了丰富的I/O选项,支持多种电压标准和信号速率,确保与各种外围设备的无缝集成。其780-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局。这些特性使该芯片成为通信设备、医疗成像系统、航空航天和国防应用的首选解决方案。

  • 型号:EP2SGX60DF780C3N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:780-FBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3022
  • 逻辑元件/单元数:60440
  • 总 RAM 位数:2544192
  • I/O 数:364
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:780-BBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 提供EP2SGX60DF780C3N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP2SGX60DF780C3N是Altera Stratix II GX系列的高性能FPGA,拥有3022个逻辑单元和60440个逻辑元件,提供强大的处理能力。其集成的2544192位RAM和364个I/O接口使其成为数据处理密集型应用的理想选择,支持高速通信协议和复杂算法实现。

该芯片采用780-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,工作电压1.15V至1.25V,适合工业级应用场景。其表面贴装设计便于集成,同时提供灵活的可编程性,允许工程师根据特定需求定制硬件功能,优化系统性能并降低功耗。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2SGX60DF780C3N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)