

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX100-2CSG484C技术参数:
XC6SLX100-2CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有约37,440个逻辑单元,提供高达372个18x18 DSP48A1 slices,每个提供48位乘法器功能,非常适合数字信号处理应用。此外,芯片还集成了两个PCI Express端点模块,支持PCIe 1.0/1.1规范,为高速数据传输提供了硬件支持。
存储器资源方面,XC6SLX100-2CSG484C提供高达4,656 Kb的分布式RAM和4,140 Kb的块RAM,支持双端口操作,满足各种缓存和FIFO应用需求。芯片还支持多达104个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,提供高达800Mb/s的数据传输速率。
时钟管理方面,该芯片集成了6个时钟管理模块(CMM)和32个全局时钟缓冲器,支持复杂的时钟域操作和低抖动时钟分配。芯片还支持高级时钟功能,如动态相位调整和频率合成。
应用领域广泛,包括工业自动化、医疗设备、通信系统、测试测量设备、消费电子等。特别是在需要高性能DSP处理、高速数据接口和低功耗的应用中表现卓越。
XC6SLX100-2CSG484C采用484引脚CSG封装(BGA),提供良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB设计。芯片支持-5°C到+100°C的工作温度范围,满足工业级应用要求。
- 型号:XC6SLX100-2CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC6SLX100-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,提供丰富的逻辑资源(101K逻辑单元)和大容量存储(近5MB RAM),338个I/O接口使其成为复杂接口设计的理想选择。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和表面贴装封装(484-FBGA)使其在空间受限的应用中表现出色。
这款FPGA特别适合工业控制、通信设备、医疗仪器等需要高性能逻辑处理的应用场景。其宽工作温度范围(0°C-85°C)确保在工业环境中的稳定运行,为系统集成商提供可靠的可编程逻辑解决方案,加速产品上市时间并降低开发成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-2CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















