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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-6FN256C技术参数：
LFE2-12E-6FN256C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了12，000个逻辑单元和1，500个逻辑块，并内置226，304位RAM，提供了可观的逻辑密度和片上存储资源，适用于实现中等复杂度的数字系统。
其核心优势在于提供了193个可配置I/O，支持广泛的接口标准，同时工作电压低至1.14V-1.26V，在性能与功耗之间取得了良好平衡。该芯片采用256-BGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适合要求高连接性和可靠性的表面贴装应用设计。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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