Altera公司今天公布了其亚太区年度SOPC World大会的时间和地点。大会将于2008年10月在印度和中国的5个城市举办。
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大会包括技术研讨和展览两部分,系统设计人员通过此次大会来将了解到怎样降低系统成本,并满足严格的功耗预算要求,提高效能。在技术研讨会上,Altera及其合作伙伴将为出席人员介绍最先进的高功效可编程器件以及高效能开发工具等。
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:68-MBGA(5x5)
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:672-UBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)