

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP7-5FG456C技术参数:
XC2VP7-5FG456C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,由专业的Xilinx中国代理提供。这款器件采用先进的90nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。
该芯片包含33,792个逻辑单元,具备248个18x18位乘法器,适合进行复杂的数字信号处理。片内集成了112个BlockRAM,每个BlockRAM大小为18Kbit,总计提供高达2Mbit的存储资源。此外,XC2VP7-5FG456C还集成了两个PowerPC 405处理器,提供强大的嵌入式处理能力。
在高速接口方面,该芯片支持8个RocketIO高速串行收发器,每通道数据速率可达3.125Gbps,非常适合需要高带宽数据传输的应用。数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟控制和相位调整,满足系统对时钟的高精度要求。
XC2VP7-5FG456C采用FG456封装,具有丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部器件无缝连接。该芯片支持-5V至5.25V的供电范围,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗。
典型应用包括高端通信设备、航空航天电子系统、军事雷达系统、高速数据采集和图像处理等。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
- 型号:XC2VP7-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
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XC2VP7-5FG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA,拥有1232个CLB单元和248个I/O接口,适合需要中等逻辑资源和灵活接口配置的应用。虽然该芯片已停产,但其811K位的RAM资源和1.5V工作电压使其在通信、工业控制等领域仍有独特价值。
这款456-BBGA封装的FPGA提供11088个逻辑单元,能够处理复杂的算法和协议转换,特别适合作为系统级协处理器或接口桥接芯片。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix或Spartan系列替代方案,它们提供更先进的工艺和更低的功耗,同时保持相似的功能集和开发环境兼容性。
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