XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP7-5FG456C技术参数：
XC2VP7-5FG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA，拥有1232个CLB单元和248个I/O接口，适合需要中等逻辑资源和灵活接口配置的应用。虽然该芯片已停产，但其811K位的RAM资源和1.5V工作电压使其在通信、工业控制等领域仍有独特价值。
这款456-BBGA封装的FPGA提供11088个逻辑单元，能够处理复杂的算法和协议转换，特别适合作为系统级协处理器或接口桥接芯片。对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Artix或Spartan系列替代方案，它们提供更先进的工艺和更低的功耗，同时保持相似的功能集和开发环境兼容性。
- 制造商产品型号：XC2VP7-5FG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总RAM位数：811008
- I/O数：248
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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