- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XCZU11EG-2FFVC1156E技术参数：
XCZU11EG-2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，作为Xilinx授权代理，我们提供这款融合了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源的异构计算平台。
该芯片集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理系统，以及高性能的可编程逻辑资源。其逻辑资源包括44,400个逻辑单元、2,040个KB块RAM和1,080个DSP slices，为复杂算法加速提供了充足的硬件资源。
XCZU11EG-2FFVC1156E配备了高速收发器，支持高达16Gbps的传输速率，以及PCIe Gen3接口，使其适用于高速数据采集、通信系统和数据中心应用。其集成的GPU和视频处理单元为多媒体应用和视觉系统提供了强大的处理能力。
这款芯片采用1156引脚的FCBGA封装，提供丰富的I/O资源，包括支持DDR4内存接口和高速串行接口。其灵活的电源管理功能支持多种工作模式，可根据应用需求优化功耗与性能平衡。
典型应用场景包括：工业自动化与控制、5G无线基础设施、人工智能边缘计算、视频处理与安防系统、以及高性能计算平台。XCZU11EG-2FFVC1156E凭借其异构架构特性，能够同时满足实时控制与高性能计算的双重需求。
开发工具方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发环境，支持硬件描述语言、C/C++以及OpenCL等多种编程模型，大大简化了软件开发流程，加速产品上市时间。
- 型号:XCZU11EG-2FFVC1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- 提供XCZU11EG-2FFVC1156E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片，XCZU11EG-2FFVC1156E融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元，为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。这款芯片的高可编程性使其能够针对特定应用定制硬件加速，同时保持软件开发的灵活性，特别适合需要高性能计算与实时响应并重的复杂嵌入式系统。
该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其能够轻松连接各类外设和传感器，广泛应用于工业自动化、网络通信、边缘计算和人工智能加速等领域。其0°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU11EG-2FFVC1156E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
