XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1156E技术参数：
作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片，XCZU11EG-2FFVC1156E融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元，为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。这款芯片的高可编程性使其能够针对特定应用定制硬件加速，同时保持软件开发的灵活性，特别适合需要高性能计算与实时响应并重的复杂嵌入式系统。
该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其能够轻松连接各类外设和传感器，广泛应用于工业自动化、网络通信、边缘计算和人工智能加速等领域。其0°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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