

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280C-4BN256I技术参数:
LCMXO2280C-4BN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的非易失性架构,集成了285个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供2280个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。其内部集成的28262位分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,有效简化了系统设计并降低了整体物料成本。
该芯片的核心优势在于其出色的系统集成能力与低功耗特性。它支持1.71V至3.465V的宽范围供电电压,使其能够轻松兼容多种电压标准的周边器件,增强了设计的灵活性。同时,其非易失性特性意味着在系统上电时能够实现瞬时启动,无需外部配置存储器,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。器件提供了多达211个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,能够直接连接传感器、存储器、显示接口或通信模块,充当系统的“胶合逻辑”或控制中心。
在接口与性能参数方面,LCMXO2280C-4BN256I采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计适用于高密度PCB布局。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。这种稳健性使其特别适合需要长时间连续工作的场合。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取完整的器件、开发工具链以及参考设计。
基于其特性,该FPGA广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业网络以及消费电子中的接口扩展等领域。它能够高效地实现协议转换、时序控制、状态机管理和简单的数据处理任务,是替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择,尤其在对成本、功耗和板卡空间有严格限制的嵌入式系统中展现出显著价值。
- 型号:LCMXO2280C-4BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2280C-4BN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-4BN256I是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款有源FPGA,采用256-LFBGA(CSPBGA)封装。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,并内置28262位RAM,提供高逻辑密度与片上存储能力。
其核心卖点包括支持1.71V至3.465V的宽电压供电、高达211个用户I/O的接口灵活性,以及-40°C至100°C的工业级工作温度范围。这些特性使其成为需要高集成度、低功耗及可靠性的嵌入式控制与接口应用的理想硬件平台。
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