XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EV-3FBVB900E技术参数：
XCZU5EV-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，结合256K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程逻辑能力。其1.5GHz主频和丰富外设接口使其成为工业自动化、边缘计算及高速信号处理应用的理想选择。
该芯片900-BBGA封装设计支持多种工业标准通信协议，包括以太网、CANbus、USB等，配合0°C~100°C的宽温工作范围，确保在严苛工业环境下的稳定运行。双核ARM架构与FPGA的灵活组合，使开发者能够在单一芯片上实现实时控制与高性能处理的完美平衡，大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。
- 制造商产品型号：XCZU5EV-3FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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